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(주)휴템
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  • (주)휴템_1
  • 대표자 신홍수
  • 분야 기구설계,기타
  • 업종 제조업(10~34) > 기타 제품 제조업 > 그 외 기타 제품 제조업 > 그 외 기타 분류 안된 제품 제조업 > 그 외 기타 달리 분류되지 않은 제품 제조업
  • 전화번호 02-855-2277
  • 주소 08505
    서울 금천구 가산디지털2로 115 (가산동, 대륭테크노타운3차) 302호 길찾기
  • 설립일 -
  • 주생산품 자동화로봇, 자동화설비, 모니터링시스템, MES, UDI등 다양한 솔루션 제공 가능
  • 이메일 hutem_sales@hutem.co.kr
  • 홈페이지 https://www.hutem.co.kr/index.php
  • 기업소개
    • 휴템은 고객이 추구하는 가치 향상에 도움이 되는 혁신적인 솔루션을 제공하고 있습니다.
      초기 반도체장비부터 시작하여 현재는 제약바이오 산업 및 스마트공장 솔루션까지 보유하고 있으며 직접 설계, 제작, 시운전까지 진행하고 있습니다.
  • 경력정보
    • 2021-06-10 ~ 2022-02-11 스마트공장 구축 수주 - H사 1차 고도화 1단계
    • 2022-04-11 ~ 2023-05-20 스마트공장 구축 수주 - H사 2차 고도화 1단계
    • 2023-12-18 ~ 2024-12-10 스마트공장 구축 수주 - H사 3차 고도화 1단계
    • 2023-03-05 ~ 2023-05-20 포장라인 모니터링 시스템 구축 - 6개사
    • 2022-06-10 ~ 2023-01-10 스마트공장 정부지원 사업 고도화 1단계 선정
    • 2021-07-17 ~ 2022-04-12 스마트공장 정부지원 사업 고도화 1단계 수행 완료
  • 보유기술
    보유기술의 종류, 숙련도, 경험 내용이 담겨있는 표
    종류 숙련도 경험
    자동화 로봇 구축 고급 로딩 언로딩 및 겉지 제거 로봇 구축
    통합모니터링시스템 구축 고급 600여개 설비 보유 업체 모니터링 구축
    통합모니터링시스템 - MES 연계 고급 MES Data를 모니터링시스템에 통합적으로 표시
    MES 솔루션 구축 고급 필러 전용 MES 구축
    자동화설비 설계, 제작 고급 HFS-6000, HAS-6000 설계, 제작, 납품
    웨이퍼 본딩 설비 설계, 제작 고급 HBS-800A 설계, 제작, 납품
    파운드리 서비스 고급 Wafer Level Bonding 공정 서비스
  • 인증 및 자격
    인증 및 자격의 제목, 취득일, 발주기관 등의 내용이 담겨있는 표
    제목 취득일 발주기관
    유체압을 이용한 임프린트 장치, 이를 이용한 임프린트 방법 2015-03-04 특허청
    주사기 충진 장치 및 주사기 충진 방법 2009-09-10 특허청
    웨이퍼 본더 및 임프린트 장치 2009-12-17 특허청
    웨이퍼 위치 교정 장치, 웨이퍼 본더, 및 웨이퍼 본더용 지그 2012-03-29 특허청
    전자기파 가열을 이용한 웨이퍼 본더 2013-11-14 특허청
    주사기 충진 장치 및 주사기 충진 방법 2013-08-19 특허청
    진공 형성부를 갖는 주사기 충진 장치 2013-12-20 특허청
    듀얼 쿨링을 이용한 웨이퍼 본더 및 웨이퍼 본딩 방법 2013-10-14 특허청
    유체압을 이용한 기판접합 장치 및 기판 접합 방법 2015-04-20 특허청
    홀더를 갖는 웨이퍼 본더 및 웨이퍼 본딩 방법 2015-04-20 특허청
    플라즈마 활성화 처리를 이용한 웨이퍼 본더, 웨이퍼 접합 장치, 및 웨이퍼 접합 방법 2015-05-14 특허청
    진공형성 블록을 갖는 주사기 충진 장치 및 진공형성 블록을 이용한 주사기 충진 방법 2017-08-29 특허청
    복제 스탬프 제작 장치 및 가압부재를 이용한 복제 스템프 제작 방법 2016-05-20 특허청
    기판 가접합 장치, 이를 이용한 기판 접합 시스템 및 기판 접합 방법 2018-05-10 특허청
    제약용 약액 탱크 장치 및 약액 배출 방법 2020-01-15 특허청
    기판 접합 장치 2021-03-04 특허청
    주사기 충전 장치 2022-03-18 특허청
    상표등록 - 제40류 의약품 가공업등 8건 2022-09-22 특허청
    ISO9001 2021-05-28 크레비즈인증원
    강소기업확인서 2021-05-01 고용노동부
    기업부설연구소 2008-04-17 과학기술정보통신부
    벤처기업 2022-09-28 벤처기업확인기관
    소재 부품 장비 전문기업 2021-09-17 한국산업기술평가관리원
    이노비즈 2022-03-23 중소벤처기업부
    라인란드 2013-03-26 TUV Rheinland
보유장비 등록
장비제목, 제품단계, 보유대수, 장비 이미지, 장비요약 소개 등의 내용을 포함한 표
장비제목
장비분류
보유대수
장비 이미지
첨부파일은 JPG,PNG형식만 가능하며 최대 10MB까지만 지원 . (등록이미지 추천사이즈: 390*186px)
장비요약 소개 [예시] - 항목 단위 수치 시험방법 평균 입경 μm 25 레이저 회절법 겉보기 밀도 g/L 350 ASTM D 4894 - 표준 비중 - 2.17 ASTM D 4894 인장 강도 MPa 54 ASTM D 4894 연신 율 % 500 ASTM D 4894 - 수축 율 % 3.7 50Φ×50h 당사법 융점(1st) ℃ 341 ASTM D 4894 융점(2nd) ℃ 324 ASTM D 4894
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*적용날짜 2022-02-06
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